| 设为主页 | 保存桌面 | 手机版 | 二维码
普通会员

广州绿光玻璃有限公司

致力于精密玻璃领域

产品分类
联系方式
  • 联系人:赖振江
  • 电话:020-82178299
  • 邮件:leisen@greenrays.cn
  • 手机:15989134102
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置:首页 » 供应产品 » 微电子封装晶圆
微电子封装晶圆
点击图片查看原图
产品: 浏览次数:397微电子封装晶圆 
品牌: 晶圆
膨胀系数(ISO 7991): Array
透光率: 91%
软化点: 820℃
单价: 面议
最小起订量:
供货总量(库存):
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-06-19 16:06
  询价
详细信息

玻璃晶圆:

本公司引进先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻和磨削机器等先进设备,同时拥有资深级的技术人员,能为客户提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆(Glass wafer),应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装(MEMS)、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。


产品特点:
1.超薄玻璃晶圆
2.特种玻璃材料应用
3.独具一格的表面质量
4.优越的透光性、极低的荧光强度以及极高的紫外线和红外线透过率
5.极低的膨胀系数、抗热冲击性强以及长期工作温度高达450℃
6.极佳的化学稳定性,对水、强酸、强碱以及有机物质的腐蚀有高度耐受性
7.极佳的抗刮花效果、极高的硬度以及密度可比普通钠钙玻璃低20%
8.极低的含碱量可作为一种优良的电绝缘体
9.符合所有要求和工业标准(例如SEMI)的客户指定产品
10.符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤


典型应用:

  • 微光学
  • MEMS(压力传感器、加速计…)
  • 晶片级封装(图像传感器封装…)
  • 生物工程(微观流体、DNA分析…)
  • PLC晶圆盖板
  • 以及许多其它客户指定应用

玻璃晶圆加技术参数:
a)材料:BOROFLOAT®33、PYREX7740、石英玻璃、康宁E-XG、B270、D262T、AF32
b)标准厚度:0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.5mm(厚度公差±0.02mm)
c)标准尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)
d)外观:60/40
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
g)各棱边倒钝C0.05~0.2mm
h)裂口<0.2mm,不可内裂
i)表面清洁,不得有印记和污点,在洁净工作台下包装,用专用盒子包装。


玻璃晶圆基本性能:


技术参数:

密度(25℃)

2.23g/cm2

膨胀系数(ISO 7991)

3.25´10-6k-1

透光率

91%

软化点

820℃

短期使用<10h

550℃

长期使用≧10h

450℃

折射率(587.6nm)

1.47140

努氏硬度

480

询价单
0条  相关评论