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半导体加工基材 玻璃晶圆首选CORNING EAGLE XG
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产品: 浏览次数:418半导体加工基材 玻璃晶圆首选CORNING EAGLE XG 
品牌: CORNING
密度(20oC, 68oF): Array
折射率: 1.5198
透光率τvD65(d = 1.1 mm): 91.7 %
单价: 面议
最小起订量:
供货总量(库存):
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-06-19 10:13
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EAGLE XG是一款利用特有的成型方式Overfolw Fusion Technology(溢流下拉法),拥有极高的面型精度,高品质的无碱玻璃基板,不含钾、纳等离子,是电子与光电产业重要的玻璃原材料。此外,其不含砷、锑、钡,以及卤化物。这款获得了业界奖项的玻璃配方具有低密度、高化学耐久性,以及先进的热稳定性,它还具有纯净无暇的表面,广泛应用于TFT-LCD液晶显示器基板玻璃,多晶硅太阳能电池基板,高达92%的可见光穿透率、极佳的平面度及无碱析出的优良特性,更为广泛应用于光学镀膜行业。

优点:
a) 极高的耐热性能
b) 极佳的光学穿透率
c) 极佳的面型精度
d) 极佳的化学稳定性
e) 无碱析出


Eagle®XG技术参数:
a) 厚度:0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.7,1.1(±0.01mm)
b) 尺寸:440*360,410*410,440*440,1500*1850(可根据客户要求切割为客户所需尺寸)
c) 密度(20oC, 68oF):2.38 g/cm3
d) 折射率:1.5198
e) 透光率τvD65(d = 1.1 mm) :91.7 %
f) 表面粗糙度:< 1 nm RMS
g)平整度:±0.005mm

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